¾ÖÆ®·¦ ȨÆäÀÌÁö¿¡ ¿À½Å °ÍÀ» Áø½ÉÀ¸·Î ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù.
Àú´Â
Çѱ¹ÀÇ
´ëÇ¥ÀûÀÎ
¹ÝµµÃ¼
±â¾÷¿¡¼ÀÇ
»ç¾÷
°æÇèÀ»
°¡Áö°í
2000³â
7¿ù,
Àü¹®ÀûÀÎ
񃬣
Áö½Ä°ú
½ÃÀå
°æÇèÀ»
Á¶È·Ó°Ô
ÇÔÀ¸·Î½á
°¡Àå
°¡Ä¡
ÀÖ´Â
µðÀÚÀÎ
¼Ö·ç¼ÇÀ»
Á¦°øÇؾ߰ڴٴÂ
¹Ì¼ÇÀ»
°¡Áö°í
¾ÖÆ®·¦À»
¼³¸³ÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
»óÇ°±âȹ,
µðÀÚÀÎ,
¾ç»ê,
Ç°Áú,
¿µ¾÷°ú
¸¶ÄÉÆÿ¡¼
µµÇÕ
160³â
ÀÌ»óÀÇ
¿À·£
°æÇèÀ»
°¡Áö°í
ÀÖ´Â
¼³¸³
¸â¹öµéÀº
Mixed-Signal
LSI
ºÐ¾ßÀÇ
±â¼úÀ»
Àß
¾Æ´Â
Àü¹®°¡µéÀÔ´Ï´Ù.
¼³¸³
ÀÌÈÄ
¾ÖÆ®·¦Àº
°³Ã´ÀÚÀûÀÎ
±æÀ»
°É¾î¿Ô°í
¸î
°¡Áö
ÁÖ¸ñÇÒ
¸¸ÇÑ
¾÷ÀûÀ»
±â·ÏÇß½À´Ï´Ù.
¼¼°è
ÃÖÃʶó´Â
¿¹¸¦
µéÀÚ¸é,
2002³â
1°³ÀÇ
Ĩ
¾È¿¡
USB³ª
PS2°¡
µé¾îÀÖ´Â
|
|
|
1-chip
±¤¸¶¿ì½º¼¾¼,
2003³âÀÇ
single
panel
LCoS Backplane
IC, 2004³âÀÇ
´« º¸È£ ±¤
³×ºñ°ÔÀ̼Ç
񃬣,
2005³âÀÇ
¼ø¼ö µðÁöÅÐ
ȸ·Î·Î ±¸¼ºµÈ
ÅÍÄ¡ ¼¾¼,
2006³âÀÇ
Giga-bit
¸ÖƼ¹Ìµð¾î
µ¥ÀÌÅÍ ¼Û¼ö½Å±âµé·Î,
À̵éÀº ¾ÖÆ®·¦ÀÇ
Ä÷¯¸¦ º¸¿©ÁÖ´Â
±â¼úµéÀÔ´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ ¾ÖÆ®·¦Àº
´Ü¼øÇÑ ÆÕ¸®½º
ȸ»ç¸¦ ³Ñ¾î¼´Â
»ç¾÷ ¸ðµ¨À»
°¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÇÕº´, ´Ù¾ç¼º,
½ÂÀÚÀÇ µ¶½ÄÀ̶ó´Â
µðÁöÅаú ³×Æ®¿öÅ©
½Ã´ëÀÇ Æ¯Â¡Àº
ÆÕ¸®½º ¹ÝµµÃ¼
»ê¾÷¿¡ ¾îÁö·¯¿î
º¯È¸¦ ¾ß±â½ÃÄ×½À´Ï´Ù.
¾ÖÆ®·¦Àº ÆÕ¸®½º
¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç°¡
¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀ»
¼±µµÇÏ´Â ÈûÀ»
ÀÒ°í ÀÖ´Ù°í
±»°Ô ¹Ï°í
ÀÖ½À´Ï´Ù.
±×·¸±â ¶§¹®¿¡
ÆÕ¸®½º ¹ÝµµÃ¼
ȸ»ç´Â ¸ðµç
ÀüÀÚ »ê¾÷°è¿¡
¿ì¼öÇÑ ±â¼úÀ»
Á¦°øÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù.
¾ÖÆ®·¦Àº Á¾·¡ÀÇ
µðÀÚÀÎ ¼ºñ½º
»ç¾÷ ¸ðµ¨º¸´Ù
shared
R&D
»ç¾÷ ¸ðµ¨ÀÌ
ÈξÀ °¡Ä¡¿Í
Çõ½Å¿¡ ÁßÁ¡À»
µÐ´Ù´Â °ÍÀ»
±ú´Þ¾Ò½À´Ï´Ù.
Shared
R&D
¼ºñ½º´Â IP
°³¹ß, chip-level
architecture,
prototype/Ĩ
°³¹ß, Ĩ
¾ç»ê ¼ºñ½º
Á¦°ø±îÁö ¸ðµÎ
°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¾ÖÆ®·¦Àº µðÀÚÀÎ ¼ºñ½º¿¡¼»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Ĩ »ý»ê¿¡ À־µ ±ÍÁßÇÑ °í°´À» ¸¸Á·½ÃÅ°±â À§ÇØ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÒ °ÍÀÔ´Ï´Ù. ¸¸¾à ´ç½ÅÀÌ Mixed-Signal IC°¡ ÇÊ¿äÇϽôٸé ÁÖÀúÇÏÁö
¸»°í ¾ÖÆ®·¦¿¡ ¿¬¶ôÇØ ÁֽʽÿÀ.
°¨»çÇÕ´Ï´Ù.
´ëÇ¥ÀÌ»ç/»çÀå ÀÌ ¹æ ¿ø
|